证券日报网讯振华风光2025年3月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前暂未布局人工智能芯片研发，有涉及人工智能芯片的封装测试服务。...
2025-03-05 35 人工智能 芯片 封装
来源：IT之家 IT之家 12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK 海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后...
2024-12-24 35 力士 产业链 封装
周三，联电(UMC.US 涨逾3%，报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC 产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客...
2024-12-19 41 高通 联电 封装
快讯摘要 7 月 18 日，台积电称 2025 年 COWOS 封装产能较 2024 年翻倍且将持续紧张。...
2024-07-18 51 翻倍 产能 封装
